手机vivoX5pro_手机vivox50

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vivo X200 Pro意外现身:天玑9400+深微曲面屏日前,有望在下半年亮相的vivo X200 Pro出现了IMEI数据库中,型号为V2413,这款手机预计会搭载天玑9400处理器,采用全新的碳硅负极技术,电池... 联发科天玑9400处理器采用台积电3nm制程工艺,基于Blackhawk黑鹰架构,Arm v9指令集使得Cortex-X5超大核的性能有了大幅提升。(879525...

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●＾● 年度性能王者 vivo X200 Pro首发天玑9400联发科今年的旗舰天玑9400确定的首发机型,爆料称vivo X200 Pro将首发天玑9400,新机会在10月底或11月初发布,目前在测试单点超声波指纹识别方案。天玑9400处理器将首次采用全新的Blackhawk黑鹰架构,大幅提升Cortex-X5超大核的性能,而且还会用上台积电的N3E工艺,再能效比和...

传音预热Infinix Hot 50 Pro+手机:厚度仅6.8mm号称“世界最薄”IT之家 10 月 7 日消息,根据外媒 PassionateGeekZ 的消息,传音今天已经开始对旗下全新机型 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 进行预热,官方海报上的 Slogan 大意为“纤薄设计,定义力量”,并宣称这款手机是“全球最薄”的智能手机(实际上,2014 年的 vivo X5 Max 手机厚度仅 4.75mm,而传音自己...