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手机芯片的主要材料是半导体吗

时间:2024-02-22 22:58 阅读数:9457人阅读

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手机芯片的主要材料是半导体吗

天岳先进:专注于宽禁带半导体材料未布局手机卫星宽带芯片金融界11月17日消息,天岳先进在互动平台表示,公司暂未布局手机卫星宽带芯片。目前公司专注于宽禁带半导体材料,碳化硅半导体材料应用领域广泛,在5G等微波射频领域具有明确用途。本文源自金融界AI电报

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芯片半导体板块持续走高 十余只个股涨超10%南方财经2月6日电,芯片半导体板块盘中持续走高,设备、材料方向领涨,华天科技涨停,另外纳芯微、捷捷微电、南大光电、思瑞浦、拓荆科技、天岳先进等十余家成分股涨超10%。消息面上,国际数据公司(IDC)数据显示,随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛,预计2024...

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自旋电子器件制造工艺获新突破,或成半导体芯片行业新标准该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件,新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备,并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。图片来源:《先进功能材料》自旋电子学对于构建具有新...

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中国半导体行业崛起之际,美国给韩国送来一个“大礼”文/刺客美国发动对华科技战,重点就是对中国实施半导体产品、制造设备和原材料封锁,企图一鼓作气将中国半导体产业打回到解放前。不过,拜登当局似乎忘记了其前任发动对华贸易战的下场。他一意孤行的结果,就是重蹈其前任失败的覆辙。在华为推出系列自主研发芯片的新手机之后...

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●﹏● TCL X11G或用上自主芯片,“卡脖子”将成过去式一提到手机芯片,大家首先想到的就是“卡脖子”等话题。现如今,关于芯片的讨论也在不断升级与延伸,从手机到整个智能设备产业,“卡脖子”的趋势是否会愈演愈烈呢?不久前,有媒体报道TCL已具备半导体芯片生产的能力,并掌握半导体芯片原材料、芯片设计、芯片制造、芯片应用等环...

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(=`′=) 同益股份:推动板棒材产品应用拟与惠乐喜乐在高精密机加工件领域...公司在电子材料领域销售的产品主要有显示模组及组件、摄像头模组、通讯模块、SOC芯片、三代半导体SiC MOS、驱动芯片、偏光片等,主要应用于智能显示、智能通讯、半导体、车载电子等领域。公司深耕工程塑料领域近20年,应用领域包括但不限于手机及移动终端、消费类电子...

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自旋电子器件制造工艺获新突破的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件,新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备,并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。

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