苹果十三和十二pro的区别_苹果十三和十二pro的区别

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苹果iPhone 18 Pro系列五大升级要点提前看!IT之家 2 月 14 日消息,广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)前天发布研究报告,前瞻苹果 iPhone 18 Pro / iPhone 18 Pro Max 的五项新功能。IT之家附蒲得宇总结五大升级要点如下:灵动岛(Dynamic Island)缩小:据悉,iPhone 18 Pro 系列机型面容 ID(Face ID)的泛光感应元件将被移到屏幕下方,为...

●▂● 消息称苹果M5 Pro和M5 Max为同一芯片不同版本为什么在最近泄露的测试版代码里找不到苹果 M5 Pro 芯片了:苹果采用了全新的 2.5D 芯片技术,只用一套 M5 Max 芯片设计,就同时支撑 M5 Pro 和 M5 Max 两款芯片。这能在产品型号(SKU)和设计上为苹果省下巨额成本。两个版本的区别在于:如果你想同时将 GPU 核心和内存拉满,就必...

＋＾＋ 苹果 Vision Pro 上市两年后,谷歌 YouTube 原生应用终于登场IT之家 2 月 13 日消息,在苹果 Vision Pro 上市两年后,谷歌母公司 Alphabet 旗下 YouTube 终于推出了专为 Apple Vision Pro 打造的原生应用,填补了这款头显在娱乐选项上的一个显著空白。据 YouTube 官方介绍,从今天起,Vision Pro 用户可在 visionOS App Store 下载 YouTube 独立 App,...

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苹果iPhone 18 Pro系列或维持前代定价 成本管控成关键策略iPhone 18 Pro系列预计于2026年9月登场,届时将与苹果首款折叠屏iPhone Fold同步亮相。行业观察人士指出,维持基础版定价有助于巩固高端市场份额,而大容量版本的差异化调价则能平衡利润空间。此次定价策略既延续了苹果近年来的价格稳定政策,也体现了其在供应链管理上的精细...

分析师:苹果 iPhone 18 Pro 系列起售价将与前代持平IT之家 2 月 11 日消息,广发证券(GF Securities)股票分析师杰夫 · 普(Jeff Pu)表示,苹果计划让即将推出的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 与 iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 保持相同起售价。在 MacRumors 获得的今日研究报告中,普表示其团队近期的供应链调研显示,苹果正聚...

苹果向 AirPods 4,AirPods Pro 2 和 3 耳机推送 8B5034f 固件IT之家 2 月 13 日消息,苹果公司今天(2 月 13 日)面向 AirPods Pro 2、AirPods Pro 3 和 AirPods 4 耳机推送测试固件,内部版本号为 8B5034f。IT之家注:上述三款耳机的最新稳定版存在差异,AirPods Pro 3 是 8B34,AirPods Pro 2 是 8B28,AirPods 4 是 8B21。科技媒体 MacRumors 推测苹...

苹果M5 Pro与Max或为同源芯片?新封装技术带来选购自由里面完全找不到M5 Pro的独立痕迹。他推测苹果可能用一套M5 Max的芯片设计,通过不同的核心启用策略来区分Pro和Max版本。这种做法能大幅减少SKU数量,帮苹果节省巨额的设计和生产成本,同时还能缩短新品研发周期。 从用户角度看,这种“模块化”芯片设计最大的好处是避免了...

苹果 A19 Pro 秀肌肉:画质温控双杀骁龙 8 Gen 5IT之家 2 月 11 日消息,科技博主 Dame Tech 在最新一期视频中,通过 2013 年发行的《古墓丽影 9》(Tomb Raider)经典游戏,对比 iPhone 17 Pro Max(搭载 A19 Pro)与红魔 11 Pro(搭载高通第五代骁龙 8 至尊版)的表现。IT之家附上视频如下:结果显示,得益于芯片的强大算力,两款设备在游...

消息称苹果 AirPods Pro 3 增强版今年上市:耳机也能“看”世界新 AirPods Pro 有望进一步拓展苹果的 AI 生态版图,通过摄像头感知周围环境,为用户提供基于场景的增强音频体验或空间计算辅助。天风国际分析师郭明錤早在 2024 年 6 月就曾预测,苹果计划在耳机中引入红外摄像头模块。与传统拍摄功能不同,这种红外组件主要用于环境感知,类似 F...

ˋ＾ˊ〉-# 苹果M5 Pro和M5 Max芯片架构升级预测苹果M5 Pro和M5 Max芯片预计将迎来架构上的重大升级,主要体现在封装工艺、核心设计及性能扩展方式等方面。根据最新消息,两者可能并非独立芯片,而是基于同一款芯片的不同版本,采用全新的2.5D封装工艺。 具体来看,M5 Pro和M5 Max将采用台积电的SoIC‑mH(模压水平封装)技...