激光加工陶瓷原理_激光加工陶瓷

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...钻削方法专利,实现 SiCf/SiC 复合材料高精度、高质量的微小孔加工属于硬脆性难加工陶瓷基复合材料的微小孔加工技术领域;首先采用毫秒激光在 SiCf/SiC 复合材料上实现高效率微小通孔的加工,并结合仿真及试验验证,确定合适的预制孔尺寸及激光加工参数,将毫秒激光制孔产生的热影响区、重铸层等热致性缺陷有效控制在最终成形孔的尺寸范围内;其...

海信家电申请基板的制备方法、功率模块的制备方法和功率模块专利,...按导电图案激光切割导电体,以得到导电件,在导电件上加工出安装孔;S2、导电件通过混合钎膏预固定在陶瓷基片上,混合钎膏的形状与导电件的形状相适配,在陶瓷基片的厚度方向的投影面上混合钎膏的横截面积小于导电件的横截面积,部分混合钎膏位于安装孔内;S3、将步骤S2中的导电...

●▽● 朗威股份获得发明专利授权:“一种碳化物陶瓷钢板异质结构复合板...专利名为“一种碳化物陶瓷钢板异质结构复合板制备设备及工艺”,专利申请号为CN202311463709.0,授权日为2024年4月9日。专利摘要:本发明公开了一种碳化物陶瓷钢板异质结构复合板制备设备及工艺,其包括:加工工位,用于放置待加工钢体,所述加工工位的正上方设置有两个激光熔...