激光加工陶瓷报价_激光加工陶瓷报价

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∩ω∩ 大族激光获得发明专利授权:“基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示大族激光(002008)新获得一项发明专利授权,专利名为“基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统”,专利申请号为CN202110606525.X,授权日为2024年8月30日。专利摘要:本发明涉及激光加工技术领域,具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板...

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(ˉ▽ˉ；) 大族激光:激光切割设备可切割玻璃等脆性材料金融界12月26日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:公司的激光切割产品能否用来加工培育钻石?公司回答表示:公司激光切割设备可以实现对玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料的快速切割,具体产品情况详见公司官方网站(https://www.hanslaser.com)中的产品中心及解决方案内容。

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＋▽＋ ...钻削方法专利,实现 SiCf/SiC 复合材料高精度、高质量的微小孔加工属于硬脆性难加工陶瓷基复合材料的微小孔加工技术领域;首先采用毫秒激光在 SiCf/SiC 复合材料上实现高效率微小通孔的加工,并结合仿真及试验验证,确定合适的预制孔尺寸及激光加工参数,将毫秒激光制孔产生的热影响区、重铸层等热致性缺陷有效控制在最终成形孔的尺寸范围内;其...

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海信家电申请基板的制备方法、功率模块的制备方法和功率模块专利,...按导电图案激光切割导电体,以得到导电件,在导电件上加工出安装孔;S2、导电件通过混合钎膏预固定在陶瓷基片上,混合钎膏的形状与导电件的形状相适配,在陶瓷基片的厚度方向的投影面上混合钎膏的横截面积小于导电件的横截面积,部分混合钎膏位于安装孔内;S3、将步骤S2中的导电...

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